中證白酒持有中芯國際多少股份，芯片股有哪些

授人以魚不如授人以漁，告訴你怎么找吧~一般這種，你去券商網(wǎng)站或者金融資訊網(wǎng)站都有這種“熱門板塊”或者“熱門概念”，而且各家的行情收錄都不太一樣，隔段時間說不定還會變，可以綜合看。比如下圖就是我截圖的芯片概念我平常用的有東方財富、同花順、有魚股票等等。

法定代表人：趙海軍。中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際控股有限公司注冊成立于2015年7月28日，是中國內地規(guī)模大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的“2003年度最佳半導體廠”獎項。業(yè)務范圍中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術服務。除了中芯國際高端的制造能力之外，我們?yōu)榭蛻籼峁┤轿坏木A代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設計服務到外包服務（包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等）。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產(chǎn)品上市時間，同時最大降低成本。公司與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產(chǎn)線，技術能力跨越0.5微米到45納米。我們的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。

中芯國際的大股東是誰？中芯國際的全稱是，中芯國際集成電路制造有限公司；大股東，HKSCC NOMINEES LIMITED；行業(yè)類別，半導體分立器件，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。中芯國際辦公地址，中國上海浦東新區(qū)張江路18號，香港皇后大道中9號30樓3003室；注冊地址，Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Cayman Islands；上海證券交易所主板上市，股票代碼，688981。中芯國際，董事長（法人代表、總經(jīng)理），高永崗先生；注冊資本(元)，3161萬；員工人數(shù)，17681人；董秘，郭光莉先生；證券事務代表，溫捷涵先生。中芯國際的主營業(yè)務，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平；在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。除集成電路晶圓代工外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。事件： 公司發(fā)布22年一季報。單季營收及毛利率再創(chuàng)新高，全年指引強勁。 公司Q1營收119億元，同比增長63%，環(huán)比增長16%，營收表現(xiàn)符合預期。 實現(xiàn)歸母凈利潤28.4億元，同比增長175%。 Q1毛利率41.2%（國際會計準則下40.7%） ，遠超此前36%-38%的指引，主要由于1）疫情影響天津、深圳工廠程度低于預期； 2）公司延后工廠歲修至Q2。展望Q2，考慮歲修及疫情對上海工廠產(chǎn)能利用率的短期影響，公司預計銷售收入環(huán)比增長1%-3%，毛利率在37%-39%區(qū)間。全年來看，公司預計22年銷售收入增速好于代工行業(yè)平均值，毛利率好于年初預期（年初預期為高于21年化毛利率水平）。產(chǎn)能進一步擴充，產(chǎn)能利用率維持高位。 公司22Q1產(chǎn)能為64.9萬片等效8英寸晶圓，環(huán)比提升4.5%， 在公司持續(xù)耕耘的多元化客戶和多產(chǎn)品平臺的雙儲備效應下，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 公司Q1資本開支約55億元，全年計劃資本開支約321億元，較21年進一步提升， 主要用于推進老廠擴建以及三個新廠項目。目前上海臨港新區(qū)10萬片/月的28nm 及以上12英寸晶圓代工產(chǎn)線已于年初開建，北京和深圳的新廠穩(wěn)步推進，預計22年底投入生產(chǎn)，助力公司產(chǎn)能倍增。產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化， 帶動ASP穩(wěn)步提升。 當前半導體步入結構性缺貨行情，物聯(lián)網(wǎng)、電動車、中高端模擬IC等增量市場存較大結構性產(chǎn)能缺口，公司順應行業(yè)趨勢，智能手機占比下降，智能家居、其它類晶圓收入合計占比48%，環(huán)比提升3pct。 受益于產(chǎn)品結構的改善與價格上漲的驅動， 一季度單片晶圓ASP（約當8英寸片）達到926美元，環(huán)比進一步增長13%。此外公司12英寸收入占比持續(xù)提升，Q1占比近67%，同比提升5pct，環(huán)比提升2pct。 公司產(chǎn)出邊際效益不斷提升，進一步夯實技術護城河。豐富產(chǎn)品平臺和知名品牌優(yōu)勢，公司是中國大陸較早進入集成電路晶圓代工領域的企業(yè)，20年來長期專注于集成電路工藝技術的開發(fā)，成功開發(fā)了0.35微米至14納米多種技術節(jié)點，應用于不同工藝技術平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供通訊產(chǎn)品、消費品、汽車、工業(yè)、計算機等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。公司曾榮獲中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會“電子信息行業(yè)社會責任試點示范企業(yè)”、中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會“中國電子信息百強企業(yè)”、中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會“第四屆工業(yè)大獎”、國家知識產(chǎn)權局“2018年度中國專利獎優(yōu)秀獎”等60余項境內外榮譽獎項。